Sementti tyyppi vastukset (SQH) Omsisäänaisuudet: 1. Pieni ulottuvuus, ersisäänomasisäänen pysyvyys sisään korkea lämpötila, kestävä että kosteus ja shokki. 2. Täysin sisäänsulated merkki sopiva varten prsisäänted piiri aluksella. 3. Super lämpö haihtuminen pieni lsisäänear lämpötila kerroin. 4. Välitön ylikuormittaa valmiudet matala melu luvut ja matala vuotuinen siirtää päällä vastus arvot. 5.Operatsisääng ympäröivä lämpötila:-55℃~+275℃ 6.Resistance ettälerance: Â ± 1%, Â ± 2%, Â ± 5%, ± 10%.
SemenTTiTyyppiseT vasTukseT (SQH)
TuoTTeeT |
SemenTTiTyyppiseT vasTukseT (SQH) |
ominaisuudeT |
1. pieni koko, erinomainen vakaus korkeassa lämpöTilassa,kesTäväT kosTeuTTa ja iskuja. 2. Täysin erisTeTTy merkki, joka sovelTuu paineTTuun piiriin aluksella. 3. Superlämpöhäviö pieni lineaarinen lämpöTilakerroin. 4. VäliTön ylikuormiTuskyky alhainen meluTaso ja alhainen vuoTuinen vasTusarvojen muuTos.
5.YmpärisTön lämpöTila: -55 ° C ~ + 275 ° C |
TekniseT TiedoT:
Nimellinen Teho |
W + 1 |
H + 1 |
La ± 15 |
P |
H1a ± 1 |
D + 05 |
P1A ± 02 |
P2A ± 02 |
A + 05 |
B + 05 |
C + 05 |
G + 05 |
KesTävyysalue (Î ©) |
|
Lankahaava |
Power Rim |
|||||||||||||
10W |
10 |
9 |
48 |
32A ± 1 |
21 |
5 |
2.5 |
1,7 |
8 |
5 |
12 |
3 |
0,5-600 |
601 ~ 50K |
15W |
12.5 |
11.5 |
48 |
32A ± 1 |
21 |
5 |
2.5 |
1,7 |
8 |
5.5 |
12 |
3 |
1-600 |
601 ~ 150K |
20W |
14E |
13.5 |
60 |
42 + 1 |
24 |
6 |
3 |
2.5 |
8 |
5A |
12 |
3 |
1 ~ 1K |
1.1K-150K |
30W |
19 |
19 |
75 |
55a ± 2 |
31 |
7,5 |
. |
. |
10,5 |
8 |
18 |
3A £ |
1 ~ 2K |
- |
40W |
19 |
19 |
90 |
67A ± 2 |
31 |
7,5 |
. |
. |
10,5 |
8 |
18 |
3_5 |
1 ~ 2K |
- |
Teho miToiTeTTu
erä |
10W |
15W |
20W |
30W |
40W |
|||||||||
Suurin käyTTöjänniTe |
750V |
1000V |
1000V |
1000V |
1000V |
|||||||||
DielekTrinen jänniTe |
1000V |
1000V |
1000V |
1000V |
1000V |
|||||||||
KesTävyysToleranssi |
Ja ± 5% |
Ja ± 5% |
Ja ± 5% |
Ja ± 5% |
Ja ± 5% |
SemenTTiTyyppinen vasTus (lankahaava) |
||||||||
OminaisuudeT |
TekniseT TiedoT |
TesTausmeneTelmä |
||||||
DC-vasTusJIS-C-5202 5.1 |
J ± 5% |
AT25A |
||||||
DielekTrinen jänniTe |
No evidence of flashover mechanical amage, arcing or insulaTion breakdown. |
ResisTance shall be clamped wiTh a conducTive maTerial which conforms To resisTors surface so ThaT 90o of The ouTer periphery is conTacTed a poTenTial of 1000V AC shall be applied for 60 seconds. |
||||||
InsulaTion ResisTance |
1 000MÎ © MIN |
WiThsTanding TesT and shall be measured aT DC 500V. ResisTor shall be prepared AC same meThod of dielecTric. |
||||||
Lämpöshokki |
Î R⠤ ± (2% R0 + 0.1Î ©) |
AfTer applicaTion of raTed power for 30 minuTes, 30 minuTes exposure To -30±5℃ ambienT TemperaTure. |
||||||
HumidiTy |
Î R⠤ ± (2% R0 + 0.1Î ©) |
TemperaTure resisTance change afTer 1000 hours exposure in a humidiTy TesT chamber conTrolled aT 40±2℃ and 90~95% relaTive humidiTy. |
||||||
CemenT Type ResisTor (meTal oxide film) |
||||||||
ShorT Time overload |
Î R⠤ ± (2% R0 + 0.05Î ©) |
TemperaTure resisTance change afTer The applicaTion of a poTenTial of 2.5 Times RCVW for 5 seconds. |
||||||
Lataa elämä |
Î R⠤ ± (5% R0 + 0.1Î ©) |
PermanenT resisTance change afTer 1000 hours operaTing aT RCWV, wiTh duTy cycle of 1.5 hours on and 0.5 hours off aT25A±2℃. |
||||||
Load Life in HumidiTy |
Î R⠤ ± (5% R0 + 0.1Î ©) |
TemperaTure resisTance change afTer 1000 hours(1.5hours on and 0.5 hours off) aT RCVW in a humidiTy chamber conTrolled aT 40±2℃ and 90~95% relaTive humidiTy. |
||||||
SolderabiliTy |
95% kattavuus MIN |
TesT TemperaTure of solder:230±5℃ |
||||||
HumidiTy |
Î R⠤ ± (5% R0 + 0.1Î ©) |
TemperaTure resisTance change afTer 1000 hours exposure in a humidiTy TesT chamber conTrolled aT 40±2℃ and 90~95% relaTive humidiTy. |
||||||
ResisTance To Soldering HeaT |
Î R⠤ ± (1% R0 + 0.05Î ©) |
Immerge inTo The 350±10°C Tin sTove by3.2~4.8
|
||||||
NonflammabiliTy |
Ei syttyvä |
Load 5 min according To 5Times, 10 Times, 16 Times raTed power and A.C. respecTively. |
||||||
NoTes |
More deTails, please feel free To conTacT us. |
DeraTing Curve:
For resisTors operaTed in ambienT TemperaTures above 70 ℃,power raTing musT be deraTed in accordance wiTh The curve below.
Surface TemperaTure Rise: